求人番号:105056

【東京】プロセス開発※アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)

  • 950万円~1500万円
  • 東京都大田区 大森北2-13-11
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
上場企業
ここに注目!
★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー!
★平均年収1500万円! 経常利益率 39.7%!
★「働きがいのある会社」ランキング2024年第5位!※製造業では第1位!

募集要項

仕事内容 半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。

将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。
入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。

【具体的には】
1.アプリケーション開発業務
・新規装置におけるプロセス開発
・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案
・開発された技術情報の関係部署への伝達

2.その他業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【海外出張・出向について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。

【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
仕事内容(備考) 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報はHPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

【業務内容についての補足】
入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容
変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある

【就業場所についての補足】
入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務
変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある
必要な経験・能力 【必須】
・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験
・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

【尚可】
・プロセス開発経験
・語学力
求める学歴 高専卒・大学卒・大学院卒(修士)・大学院卒(博士)
勤務地 本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)※大鳥居駅から徒歩15分
転勤 当面なし
年収・給与 年収:950万円~1500万円
給与事例 【処遇】
総合職:950~1500万円 ※25~40歳想定
技能職:850~1200万円 ※25~40歳想定
事務職:800~900万円 
※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有
※残業代等、諸手当込

【定期給与改定】
年1回(昇給率8.5%/2022年7月実績)
【賞与】
年4回(春期、夏期、秋期、冬期)
※2023年度実績 19.86ヶ月/過去10年平均:13.76ヶ月

住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)
その他福利厚生 ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
就業時間 東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30)
残業時間 有 約(20)時間 
休日 完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
試用期間 有 3ヶ月 ※試用期間中の勤務条件:変更無
選考プロセス 書類選考→部門面接(1~2回)→役員面接→人事面接→内定
※役員面接のみ、交通費を一定額支給いたします。
※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
定年 定年 あり
タイズ補足情報
<世界一の精密加工装置と切削工具、更にIT、ロボットなどを徹底内製>
1/1000mm単位の高度な切断、研削、研磨技術で半導体、電子部品などの精密加工で世界トップシェア。加工に関する技術は
当然のことながら、IT、ロボットなど活用していく技術を内製することにより、技術力、対応力の進化を図っています。

■ 第10回ワークライフバランス大賞 優秀賞受賞 (民間団体)
■ 健康経営優良法人(ホワイト500)2020 (経産省)
■ 健康経営銘柄2020 (経産省)
■ 第1回 働きやすく生産性の高い企業 最優秀表彰 (厚労省)

【「働きがいのある会社」ランキング】
2024年第5位!

<参考>2024年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング(働きがいのある会社研究所)
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2024.html

【拠点】
<国内>
本社・R&Dセンター:東京都大田区
支店       :大阪、熊本、仙台
生産拠点     :[広島] 呉工場、桑畑工場 [長野] 茅野工場

<海外> 
アメリカ、アジア、ヨーロッパなど16カ国に支社展開

【勤務地】
東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務
長野:茅野工場(茅野市豊平480)
大阪:大阪支店(大阪府箕面市船場東3丁目3-16)
熊本:九州支店(上益城郡益城町大字田原2170-4)
仙台:仙台支店(仙台市青葉区本町2-5-1 オーク仙台ビルディング1F)


《働き方を進化させた社内通貨Will》
当社は独自の管理会計として個人別採算制度を実施しております。すべての業務や社内サービスが「Will」という社内通貨で値付けがされており、どの部門・職種であっても自分の収支を意識して業務に取り組んでいます。困難な案件をオークションで落札してWillを稼いだり、時間内に終わらない仕事をWillを支払って手伝ってもらったり。あるいは貯まったWillに付随するポイントで備品を購入することもできます。Willによって、ライフスタイルや価値観に合わせて、自分の意思で仕事や働き方を選べる環境が確立しています。

《業務改善活動が一大イベントに》
「PIM」(パフォーマンス・イノベーション・マネジメント)はディスコ独自の業務改善活動。
その事例発表は、部署対抗のプレゼン対戦の形で行われます。勝敗にWillを賭けることができるため、他部署の社員もこぞって参加。
イベント化することでアイデアを広く共有できるようになり、その結果、改善活動が全社で日常化されています。

【企業文化~内製化~】
ディスコは、ものづくりに対して強いこだわりをもっており、装置の部品や社内設備、ソフトウェア等、可能なものは原則すべて内製しています。改良のしやすさ、ノウハウの社内蓄積、継続的なコストダウン、在庫の最小化等、多くのメリットがある内製化が、メーカーとしての強さをつくりあげていくものと信じています。

「作る価値があるものは原則自らの手で」というのがディスコのスタンスです。自らつくることで、在庫の管理、開梱作業、外部との打ち合わせ日程調整等、外注により生じる諸工数を削減できる上、よりよくするためのアイディアを即座に反映できるメリットもあります。

製品パーツ、組み込みソフト、社内システム、広告等、つくれるものすべてが内製化の対象。目先を見れば効率や品質の面で外注が勝るかもしれませんし、標準仕様品が優れていれば購入することももちろんあります。しかし、自ら試行錯誤を繰り返し、改良を重ねる過程で身につくものづくりの力は、時を経るほど加速度的に増していき、その力がメーカーとしての強さにつながっていくものと信じて、内製化を推し進めています。

※お申し込み後、弊社にて転職支援(無料)させていただく際に限りお伝え可能です。

応募希望求人 : 株式会社ディスコ (【東京】プロセス開発※アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)) (105056)

お名前

メールアドレス

電話番号

生年月日

職務経歴書・履歴書
・任意で3ファイルまで添付可能(xlsx、docx、pptx、pdf、gif、png、jpg)
・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

さらに追加する

上記ボタンを押すと 利用規約・個人情報の利用目的に同意したものとみなされます。

お持ちのアカウントでも簡単に情報入力できます

企業情報

社名 株式会社ディスコ
本社所在地 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11
事業内容 【事業領域は「高度なKiru・Kezuru・Migaku」】
ディスコは、創業当初より「砥石(精密加工ツール)」の開発製造をおこなっており、1960年代からは「精密加工装置」の分野にも進出しました。
その後「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に事業領域を定め、その領域のみにリソースを投入し、現在では顧客のニーズに合わせた対応力と技術力を強みに半導体製造装置業界でトップクラスの地位と信頼を獲得しております。
設立日 1940年3月2日
株式公開 プライム市場
資本金 21,661,026,770円(2022年12月末現在)
決算情報 連結
【前々期】2021.3 売上:182,857百万円 経常利益:53,629百万円
【前期】2022.3 売上:253,781百万円 経常利益:92,449百万円
従業員数 単体:4,467名、連結:5,829名 (2022年5月末現在)

送信中です