求人番号:79558

【岐阜/大垣】半導体ICパッケージ基板の量産に向けた技術・工法開発

  • 430万円~850万円
  • 岐阜県大垣市 笠縫町100-1
正社員
第二新卒歓迎
上場企業
年間休日120日以上
ここに注目!
※東証1部上場・100年企業
※海外売上比率70%グローバル大企業
※ICパッケージ基板・DPF世界シェアNo.1

募集要項

仕事内容 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。

配属先:
PKG事業本部 開発統括部 技術部1,2G 
★世界トップクラスの半導体メーカーとの仕事の中で最先端の技術や情報に触れられやすい環境です。


■採用背景:
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、
1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、
更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、
最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

◆社風:
例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価~セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。
また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。
仕事内容(備考) 【就業環境】
残業:働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。
在宅勤務・リモートワーク:相談可(在宅)
転勤:転勤は当面想定していませんが、将来的に海外工場での勤務の可能性あります。また、工場間の異動もございます。
通勤:マイカー通勤可/駐車場有※マイカー通勤比率94.4%

【福利厚生詳細】
寮社宅:独身寮は30歳まで入寮可(女子寮39名収容可能)
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:段階的に65歳まで引き上げ予定

【その他補足情報】
・女子寮39名収容可能
・社員特別表彰 社長賞「最大100万円」支給(年1回開催)
・研修制度(資格補助補足、OJT、階層別教育等)、
・育児支援制度(育休取得実績・有、契約保養所・有)
・永年勤続表彰制度 等
・社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等)
・その他、くるみん(プラチナくるみん)、健康優良企業認定なども
受けています。
必要な経験・能力 【いずれか必須】
・化学、材料系のメーカーでの技術職経験
・学生時代含め化学や材料系の知見があり、メーカーで技術職経験
【歓迎】
 露光関連の知見、光学系の知見
 樹脂素材の知識
 メッキ・エッチングのプロセス理解
求める学歴 高校卒・専門各種学校卒・短大卒・高専・大学卒・大学院卒(修士)・大学院卒(博士)
勤務地 ■中央事業場:岐阜県大垣市笠縫町 (養老鉄道養老線養老鉄道 北大垣駅から徒歩10分) ■河間事業場:岐阜県大垣市河間町 (養老鉄道養老線養老鉄道 北大垣駅から徒歩20分) のいずれかになります。
転勤 当面なし
年収・給与 年収:430万円~850万円
月給 ※下限年収時の月給及び基本給229,000~。  残業代は、残業時間に応じて支給。
給与事例 <給与補足>
※給与詳細は経験、能力、前職給与等を踏まえて決定
■賞与:年2回(6月、12月)
■昇給:年1回(4月)
■年収例(賞与+諸手当含む):520万円(月給230,500円、27歳)、630万円(月給273,700円、35歳)、710万円(月給318,500円、42歳)
※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。
※裁量労働制の場合(目安600万~)
1日あたりのみなし労働時間:8時間40分
裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、役職手当あり。
算出基準:時間外手当含まず、経験・年齢により決定
その他福利厚生 【福利厚生等】
・退職金制度は無(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択制可)
・社員食堂あり、独身寮有(入寮基準等あり、社宅なし)
・帰省手当(一部社員)
・通勤手当:公共交通機関は全額・車は上限2.3万円/35km(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助無し)
・持株会
・財形貯蓄制度
・住宅融資制度
・就業不能保険制度
・共済会 他"
受動喫煙対策 ※勤務地いずれも敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所有)
就業時間 就業時間:08:00~16:40/所定労働時間:07時間40分 休憩60分
残業時間 有 約(20)時間 
休日 年間休日120 土日祝週休二日制
その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、
ストック休暇制度(有給休暇をルールに従事て積立てる制度)
■有休休暇
入社後ヶ月後に14日間付与 最高20日間
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
試用期間 有 ( 3 ヶ月) 試用期間中は裁量労働制の対象外(一定の職位以上で採用の場合、裁量労働制となる)
選考プロセス 選考内容:面接2回 筆記試験 無
定年 定年 あり 61歳
タイズ補足情報
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要約
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イビデンは、半導体メーカーや自動車メーカーなど、世界トップクラスの企業を支えるグローバル企業です。
岐阜県の大垣市は
イビデンとともにできた都市であり、揖斐川(いびがわ)沿いで100年以上も発展し続けています。
イビデン社は、二つの主軸事業(電子事業/セラミック事業 )で世界シェアトップを取り、株価で言えば、昨年から約2倍に成長している企業です。
現在、世界一のスマートファクトリーを作ろうと、1800億円を投資予定であり、5G、そして6Gも来ることから更なる成長が期待できます。

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事業概要
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電子事業/セラミック事業
この2つを事業の柱としている会社です。 海外売上比率70% 

◆電子事業 (20年度の売上高構成比の58%)
パソコンのMPUに使用されるICパッケージ(インテル向けが主軸)やスマートフォン、タブレットPC等に使用されるプリン ト配線板など、最先端の製品を創り出しています。

◆セラミック事業 (20年度の売上構成比の23%)
ディーゼル車から排出されるススを除去し、環境負荷軽減に役立つDPF(同社と日本碍子の2社でシェアの大半を占める)や触媒担体保持・シール材や半導体・太陽電池等の製造過程で使用される特殊炭素製品等を開発・供給しています。

◆その他 18%
建設事業など

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製品/技術
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◆電子事業
・フリップチップ(FC)パッケージ基板(FC-BGA基板やFC-CSP基板)
パソコンのMPUに使用されるICパッケージやスマートフォン、タブレットPC等に使用される半導体に使われる。 半導体ICパッケージ基板で世界シェア1位。SAP(Semi Additive Process)と呼ばれる超微細配線を可能にする導体形成技術が特徴

・プリント配線板
半導体やカメラ/通信モジュールなどの受動部品が実装される土台
ICパッケージ基板のコア技術を応用し、世界トップクラスの微細配線を実現
・接続信頼性の高いマイクロビアが特徴

◆セラミック事業
・DPF(世界シェア1位のディーゼル車黒煙除去フィルター)
ディーゼル車から排出されるススを除去し、環境負荷軽減に役立つ
セラミックの中で最も熱伝導率が高い素材のひとつである再結晶SiC(シリコンカーバイド)を活用。高温で再結晶化したSiCを主成分に用いることで、捕集性能を高め、低燃費に寄与します。また、高強度・高耐熱性といった特長も持ち、高耐久性・高信頼性が期待できる。

・触媒担体・保持シール材(高い保持性能と低エミッション性のある自動車用)
耐熱性と耐久性に優れたアルミナファイバーを採用し、高温・高振動・高圧損といった環境下においても触媒担体や浄化フィルターの位置ズレや排気ガスの漏れを高いレベルで防止。また、低バインダー仕様により、低エミッション性も実現。ガソリン・ディーゼルエンジンを搭載する乗用車、バス・トラックなどの大型商用車、建機・農機に使用。

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マーケット
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~スマートフォンやPCのスペックをより高めるため、より速いチップが求められている。それに伴い、チップの高集積化、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠になっている。そういった難易度の高い製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているため日本企業が圧倒的シェアを握っている~

コロナ渦でIT業界が全般的に伸びたため、米インテルやAMDのCPU(中央演算処理装置)、エヌビディアのGPU(画像処理装置)チップなどのプロセッサー需要が旺盛に。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっており、チップをフリップチップ(FC)実装する高性能パッケージ基板メーカーに増産や引き合い要請が相次いでいる。従来のワイヤボンディングに比べて、FC実装は省スペースで、電力損失が低いためだ。
 高性能パッケージ基板市場では、日本のイビデンや新光電気工業が圧倒的シェアを握る。難易度の高さから製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているためだ。需要拡大を受け有力な日本メーカーは過去にない規模で大型投資に踏み切っている。

新光電気工業のICパッケージ事業の売上高1200億円
イビデンのICパッケージ基板事業の売上高約1800億円

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魅力
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【トップシェア製品多数保有】
半導体ICパッケージ基板で世界シェア1位
DPF(ディーゼル車黒煙除去フィルター)で世界シェア1位
IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開

トップシェアの秘訣は参入障壁の高い市場で高い技術力を保持しているため。高性能で大型サイズのパッケージ基板市場では、日本のイビデンや新光電気工業が圧倒的シェアを握る。難易度の高さから製造できる企業は日本メーカーなどに限定されているためだ。需要拡大を受け有力な日本メーカーは過去にない規模で大型投資に踏み切っている。

【創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業】
イビデンは、1912年に地域経済の振興を目的に「揖斐川電力(株)」として創業し、以来地域社会と共に歩み、発展していきた。祖業である水力発電から、電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・と培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げました。

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社風・環境
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【挑戦できる環境】
実は、イビデンは昔は電力会社だった!?
100年以上の歴史の中で、主力事業の枠に捉われず、未知の技術領域に挑戦し続けてきた。現在もその挑戦マインドは顕在。
実際に、若手のリーダー、30歳前後で海外工場立ち上げなど、第一線で活躍する場のあり、前向きな失敗に対しても寛容であり、新しい事にチャレンジすることで、自ら学び、考え、行動し、成果に結びつけられる人材の育成に力を入れています。

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採用背景と今後の方向性
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【世界一のスマートファクトリーを作るため、1800億円の設備投資。全て体制強化に伴う攻めの人材採用】
2018年から2期計画で進めた増産投資の総額は1300億円超え!
第3期はデータセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、同社史上最大規模の1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、
最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。
同時に河間事業場のCSP(チップサイズパッケージ)設備をスクラップ&ビルドで刷新、「サーバー向けなど次世代パッケージが主体」(同社)の新鋭工場とし、23年度から順次稼働入りする。

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年収イメージ
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■年収例(賞与+諸手当含む):520万円(月給230,500円、27歳)、630万円(月給273,700円、35歳)、710万円(月給318,500円、42歳)
※給与詳細は経験、能力、前職給与等を踏まえて決定

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働き方
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健康管理を経営的な視点で捉え実践している企業として、経済産業省及び日本健康会議から「健康経営優良法人2019」として認定されている。

※お申し込み後、弊社にて転職支援(無料)させていただく際に限りお伝え可能です。

応募希望求人 : イビデン株式会社 (【岐阜/大垣】半導体ICパッケージ基板の量産に向けた技術・工法開発) (79558)

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 イビデン株式会社
事業内容 ■2022年度経営目標:
「売上高4000億円/営業利益450億円」を目指す。
■ICパッケージ基板「世界シェアNo.1※」
電子事業(スマートフォンやパソコンなどの電子機器で使用されるプリント配線板、プラスチックICパッケージ等)パソコン・データセンター向けMPUや、AI・車載向けGPU(画像
処理)を中心に、最先端のICパッケージ基板を供給しています
■セラミック事業(ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど)
の開発、製造、販売を行っています。
設立日 1912年(大正元年)11月25日
決算情報 単体/連結
【前々期】2020.03 売上:295,999百万円 経常利益:21,364百万円
【前期】2021.03 売上:323,461百万円 経常利益:40,716百万円
【今期予測】 2022.03 売上:380,000 百万円 経常利益:45,000百万円
従業員数 【単体】3,504名【連結】13,161名(2021.03)

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