求人番号:115390

NEW【埼玉】材料開発(半導体パッケージ材料/HRDP新規事業立ち上げ)

  • 450万円~800万円
  • 埼玉県上尾市原市 原市1333-2
職種未経験OK
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
第二新卒歓迎
上場企業
ここに注目!
■世界・国内シェアトップクラス製品15種類以上を誇る三井グループの非鉄金属メーカー
■「人の三井」らしく個を尊重した自由な社風
■抜群の福利厚生と安定した基盤を築く多角化経営が魅力

募集要項

仕事内容 【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。
大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に5G、6G等の本格普及を支える製品となる可能性を期待されており、同社では既に昨年1月に量産出荷を始めております。その中でご入社いただく方には以下業務をお任せします。
▶HRDPとは?
https://www.mitsui-kinzoku.com/purpose/reports/20231101-02.html

【職務内容】
国内・海外顧客の採用促進のため、当社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張(関西地区)は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。

(変更の範囲)双方の合意に基づき、職種変更の可能性がある
仕事内容(備考) 【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

【キャリアステップイメージ】
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

必要な経験・能力 【必須】
・電子材料・半導体材料の知見(学生時代でも可、第二新卒の方の応募も歓迎)
・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解

※直近では第二新卒の方や企業での研究開発経験はない方でも学生時代の研究内容を評価され入社されています

【尚可】
・半導体パッケージ、PCB基板開発経験
・語学(英語):TOEIC 600点
求める学歴 大学卒・大学院卒(修士)・大学院卒(博士)
勤務地 (雇い入れ直後) 埼玉県上尾市  (変更の範囲) 会社の定める場所
転勤 当面なし
年収・給与 年収:450万円~800万円
月給 月額賃金 245500円~
給与事例 【賞与】
年2回(6、12月)
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は残業代込みとなります(14h/月と仮定)
その他福利厚生 通勤手当:有(会社規定に基づき支給)
住宅手当:有(会社規定に基づき支給:最大48,000円/月)
家族手当:有(会社規定に基づき支給:7,500円/月~)※非管理職のみ適用
寮・社宅:有(会社規定に基づき付与)
専用通勤バスあり(事業所による)
人間ドック受診費用補助
就業時間 9時00分~17時50分 (休憩:50分/日)
残業時間
休日 休日:原則週休2日制(土・日)、祝日、年末年始 他
(年間休日数124 日:2024年度本社例)
休暇:年次有給休暇(入社日に基づき入社後即日2 日〜20 日) 他
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
試用期間 有 (3ヶ月) 
選考プロセス 書類選考⇒適性検査⇒面接(2回)
定年 定年 あり
タイズ補足情報
《2023年3月期》
売上高:3,405億500万円(単体)
従業員数:2,252名(単体)
事業内容:機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金
属リサイクル、素材関連事業、自動車部品の製造・販売 等

《東証プライム市場上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップクラス製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業》
東証プライム市場上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1/国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。

■強み
1)多数の世界トップシェア製品をうみだす独自の製造技術
  世界シェア95%の極薄銅箔をはじめ、多数の世界トップシェア製品を保有。収益性の高い長い歴史の中で培ってきた生産技術やマテリアルの知恵を活かし、新規事業創出にも取り組んでいます。
2)事業多角化による安定した経営基盤
  事業ポートフォリオも機能材料事業19.5%、金属事業33.8%、モビリティ事業29.7%、その他事業17.0%とバランスが取れた事業ポートフォリオとなっています。
3)新たな事業を生み出す探索精神
  多様かつ豊富な要素技術は、これまで多数の事業を生み出してきました。利益率の高いシェアトップ製品で基盤を築き、新規事業開発を進める。新規事業に特化した「事業創造本部」では日々新しいテーマ探索と研究が進められています。


■製品・シェア
〇世界シェアNo.1製品
・半導体パッケージ基板向け極薄銅箔...世界シェア95%
 https://toyokeizai.net/articles/-/176339
・二輪用触媒...世界シェア50%
 大気汚染の原因となる有害物質を無害化。近年4輪用にも力をいれています!
・MLCC用銅粉...世界シェア30%
・ガラス基板用酸化セリウム系研磨材...世界シェア40%
・液晶ディスプレイ用ITOターゲット材...世界シェア30%

■風土
・「人の三井」という伝統を引き継いで、人を大切にして大事に育てるという雰囲気
・個人の裁量が大きい。若手でも意見が通りやすい風通しの良さ
・仕事もキャリアも選択の自由度は高め
・業界では昇格のスピード感も早い。最短管理職は33歳

■福利厚生・年収
・年収モデル(30歳:600万~750万円、35歳:800万~900万円、40歳1,000万~)
・住宅:住宅手当、社宅(家族向け)、借り上げ社宅、持ち家支援制度など
・階層別研修:役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修
・職能別研修:生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修

※お申し込み後、弊社にて転職支援(無料)させていただく際に限りお伝え可能です。

応募希望求人 : 三井金属鉱業株式会社 (【埼玉】材料開発(半導体パッケージ材料/HRDP新規事業立ち上げ)) (115390)

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企業情報

社名 三井金属鉱業株式会社
本社所在地 東京都品川区大崎1-11-1
事業内容 機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車部品の製造・販売 等
設立日 1950年5月1日
株式公開 プライム市場
資本金 421億7,863万円
決算情報 【前々期】2022.3 売上:633,346百万円 経常利益:65,990百万円
【前期】2023.3 売上:651,965百万円 経常利益:19,886百万円
【今期予測】2024.3 売上:630,000百万円 経常利益:33,000百万円
従業員数 【単体】2,252名【連結】12,115名(2023.3)

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