求人番号:102535

NEW【東京】物理設計(バックエンド設計)担当者

  • 800万円~950万円
  • 東京都千代田区一番町 一番町17番地6 一番町MSビル
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
上場企業
ここに注目!
特定用途用LSI(半導体)ファブレスメーカー
画像・音声・通信を強みに任天堂ゲーム機はじめ産業機器/車載など幅人い分野で活躍
平均年収約900万円/ベンチャーマインド/裁量/学歴関係なし!

募集要項

仕事内容 【業務内容】
受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当頂きます。

・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS)
  - 配置配線(フロアプラン、電源設計を含む)
  - タイミングクロージャー
  - レイアウト検証(LVS.DRC.etc)
  - IRDrop解析/EM解析
  - レイアウト編集

・プロジェクト管理
  - 設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む)
  - 外注先コントロール(国内/海外)
  - ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等)

■当社の魅力:
・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。
 大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。
・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。
 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。
・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。
 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です
必要な経験・能力 【必須】
・半導体設計基礎知識(論理/物理)
・チップレイアウト設計(物理設計)経験者(経験:3年以上)あるいは、論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験
・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc)

【尚可】
・プロジェクトリーダー経験
・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど)
・英語力(コミュニケーション/仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)

求める学歴 高校卒・専門各種学校卒・短大卒・高専・大学卒・大学院卒(修士)・大学院卒(博士)
勤務地 東京都千代田区(東京事業所) 東京メトロ半蔵門線 半蔵門駅から徒歩3分
転勤 あり
年収・給与 年収:800万円~950万円
給与事例 年収設定基準:経験・年齢・能力に応じて支給
【モデル年収】
30歳(一般職)600万円
35歳(一般職)700万円
40歳(課長) 900万円
45歳(部長) 1100万円
45歳(専門職)1000万円
その他給与:
その他福利厚生 健康保険、厚生年金、厚生年金基金、雇用保険、労災保険【福利厚生】従業員持株会、財形貯蓄制度、確定拠出年金制度、リロクラブ加入(提携保養所利用可)交通費全額支給(月額5万円まで)、食事手当(350円/日)
就業時間 9:00~18:00(所定労働時間8時間)/休憩時間60分
フレックスタイム  有  フレキシブルタイム( 6:00~20:00 ) 
残業時間 有 約(20)時間 
休日 年間休日125日、週休二日制(土日・祝) 、年末年始、夏季、創立記念日、有給休暇、 慶弔休暇、特別休暇
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
試用期間
選考プロセス ◇選考内容
面接2~3回  適性検査(性格) 有
定年 60歳 ※シニア社員のセカンドキャリア支援(フレックスワーク制度) 満56歳以降の従業員に対して、本人が希望・申請し承認された場合に、就業時間、基本給を共に75%とする、定年後の多様な働き方を見据えた制度で、副業等セカンドキャリアの準備や家族の介護など、様々なライフイベントの充実を支援します。
タイズ補足情報
【 事業概要 】
株式会社メガチップスは、大阪に本社を持つ東証プライム上場のLSI(大規模集積回路)ファブレスメーカー。
「画像」「音声」「通信」をキーワードとしたシステムLS
I及びシステム機器を開発している会社で、デジタル機器の普及とネットワークの高速化により、当社の活躍の場はますます拡大しております
メーカーでありながら工場を持たない「研究開発型ファブレス企業(システムLISファブレスメーカーとしては日本初)」として、経営資源の大半を研究開発に集中し、独創性の高い製品をタイムリーに市場に投入し続けることを可能にしております。
独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しており、主な製品は、ゲーム機などエンターテインメント機器向けLSI(主に任天堂向け)、デジタルカメラ向けなど画像処理LSI、事務機器向けLSI、有線通信向けアナログフロントエンドLSIです。
同社が製品の設計・開発を行い、国内外の大手ファウンドリーに製造を委託しています。

【 技術力 】
・画像処理技術・通信技術に強みを有しており、家庭用ゲーム機・携帯電話をはじめとする通信機器・デジタルスチルカメラなどに搭載されるシステムLSI及び、そのLSIを搭載したモジュール開発を積極的に展開しております。
・自動運転実現に向け通信ネットワークの高速・大容量化が進む中、日本のLSIメーカーとして初めて次世代の車載LANとして有望視されているEthernet対応のPHYデバイスを開発。軽量・ローコストのワイヤハーネスで高速通信を可能にするとともに低消費電力も実現しています。
・産業用ロボットの自動化やスマートなネットワーク構築を支える高速有線通信のコア技術を蓄積。独自技術を用いたシステムLSIをFAやロボティクスなどの産業機器分野や通信インフラ分野向けに積極展開しています。また、同社のアナログ・デジタル技術を融合した通信技術は、ビルのエネルギー利用の管理(BEMS)による省エネ化にも役立てられています。

【 今後の展望 】
今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。
ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。
加えて、新規事業分野として高速有線通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります(日本のLSIメーカーとして先駆けて次世代の車両内LANとして有望視されている「Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」を開発しております)。

【 社風 】
・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。
 急成長中の半導体市場×研究開発型ファブレス企業として、大手のメーカーとは全く異なるスピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。
・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。
 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。
・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。
 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です

★★★研究開発トピック★★★

■車載ネットワークの先進開発
車載ネットワーク分野において、日本メーカーで唯一の100BASE-T1準拠の車載向けEthernet PHYである100M Ethernet PHYの開発を完了。
車載要求を満足する低消費電力にて動作し、微小な消費電流で待機するスリープモード機能を搭載しています。エコーキャンセル機能および送信フィルタを搭載しており、車載EMC要求に対応します。また、配線の断線やショートの判定機能は機能安全要求に貢献します。
現在、車に搭載されるカメラやディスプレイの高解像度化が進み、10Gbps以上のデータ通信の高速化が求められています。加えて、車載通信には過酷な温度条件やノイズ条件の下で安定して動作することが求められます。このような過酷な環境下において、データ通信速度の高速化を実現するためには、通信を制御するLSIの高速化、高信頼性化はもとより、ケーブルによる対ノイズ性能の大幅な改善が必要になり、ひいては車載高速通信システムのコスト増大を招き、広く普及することが困難となります。
 これらに応えるために、Multi-Gig PHYの開発に取り組んでいます。 Multi-Gig PHYでは、IEEE 802.3ch準拠の標準的な技術以外にも、当社の独自技術として車載通信を制御するLSIにOFDM(直行周波数分割多重)と呼ばれる変調方式を新たに採用し、さらにサブキャリアブースティングを適用することによって、安価な通信用ケーブルを使った低コストの車載高速通信システムの実現を目指しています。この技術は、米国自動車技術者協会(SAE)が2021 年に開催したSAE 世界会議にて、「カメラとディスプレイのためのOFDM ベースの高速車載ネットワーク接続の研究」として発表し、現在具体的な製品化に向けた開発を行っています。

■モースマイクロ社と戦略的提携(日経新聞2022年9月7日)
 モースマイクロ社は、急成長中のファブレス半導体企業であり、低消費電力かつ長距離対応の新無線通信規格である「Wi-Fi HaLow」ソリューションの開発を行っております。強力で多様なシステムチーム、IP及び特許群を持つモースマイクロ社の「Wi-Fi HaLow」ソリューションは、監視システム、アクセス制御、産業オートメーション、モバイル機器など、IoT(モノのインターネット)エコシステム全体において、より遠くのIoTデバイスの接続を可能とするものです。戦略的提携を行うことで、通信分野において新市場の開拓や新ソリューションの開発を促進し、新規事業の立上げを加速していく考えであり、Wi-Fi HaLowの普及のため、モースマイクロ社の半導体及びモジュール製品の製造を当社で請け負い、それら製品の販売及びプロモーション活動をモースマイクロ社と共同で進めることを合意しております。

■モータス・ラボ(米/新興企業)への出資(日経新聞2022年11月2日)
 2018年にテキサス州で創業した新興のモータス・ラボに出資した。出資額は300万ドル(約4億5000万円)。同社は小型で軽量のギア製品に強みがあり、ロボットの関節部などに使う位置制御センターの共同開発を進めております。ロボットの関節部は方向や回転の角度を計測して制御しており、センサの検出能力が低ければ精密な制御はできず、精度の高い光学式を採用しているが1個当たり400ドル程度もしてしまいます。1関節に1つは必要になる基幹部品なだけに、ロボット1台分のコストは大きく膨らんでしまい、ロボット導入へのハードルも上昇しております。そんななか両社は光学式に比べコストを半分以下に抑えられる磁気式で、同等の検出能力を持つセンサーを開発。24年末には駆動部分と一体化した製品のサンプル出荷を始める方針。ロボットの低価格化につながる製品開発で需要を取り込み、26年には売上高40億円の事業に育てる計画です。

※お申し込み後、弊社にて転職支援(無料)させていただく際に限りお伝え可能です。

応募希望求人 : 株式会社メガチップス (【東京】物理設計(バックエンド設計)担当者) (102535)

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企業情報

社名 株式会社メガチップス
本社所在地 〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル
事業内容 プライム上場/特定用途用LSI(半導体)のファブレスメーカーです。画像処理/通信技術に強みを持ち、任天堂のゲーム機をはじめ、車載通信や産業機器、通信インフラなど幅広い分野で活躍中。
研究開発型ファブレス企業として、研究開発にコストを費やしており、先進分野の開発の進む海外企業と戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションを提供。
ベンチャー気質でスピード感/裁量をもち、自由に働くことができます。
設立日 1990年4月4日
株式公開 プライム市場
資本金 4,840百万円
決算情報 連結
【前々期】2022.3 売上:75,256百万円 経常利益:7,857百万円
【前期】2023.3 売上:70,722百万円 経常利益:7,311百万円
従業員数 327人(2023年3月31日現在 連結)

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